HMDS烘箱

真空HMDS烘箱系列

产品品牌:HASUC

产品型号:HMDS系列

产品介绍及技术参数

真空烘箱HMDS系列预处理系统的原理:
HMDS-6000 真空烘箱预处理系统通过对真空烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。

产品特点:
真空烘箱在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,真空干燥箱这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,真空烘箱同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。

真空烘箱HMDS产品特点:
1、真空烘箱机外壳采用不锈钢SUS304材质制造,内胆为不锈钢316L材料制成;加热器均匀分布在内胆外壁四周,内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。
2、真空烘箱箱门闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。
3、真空干燥箱微电脑智能控温仪,具有设定,测定温度双数字显示和PID自整定功能,控温精确,可靠。
4、智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序,温度,真空度及每一程序时间。
5、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,真空箱密封性能佳,确保HMDS气体无外漏顾虑。
6、真空干燥箱整个系统采用优质材料制造,无发尘材料,适用100 级光刻间净化环境。

真空烘箱HMDSHMDS 预处理系统的必要性:
真空干燥箱在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,真空烘箱这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时真空干燥箱湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。真空干燥箱增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。真空烘箱将HMDS涂到硅片表面后,经真空烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。真空干燥箱成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

产品技术参数:
 

品名

型号

工作室尺寸(mm)

搁板数量

达到真空度

备注

HMDS

真空烘箱

HMDS-6090

450*450*450

2

<133pa

控温范围:
室温+10℃~250
温度分辨率:0.1
温度波动度:±0.5

HMDS-6210

560*640*600

3


真空泵:旋片式油泵

产品实图拍摄:

   

真空烘箱HMDS系列预处理系统的一般工作流程:
真空烘箱工作温度。典型的预处理程序为:打开真空泵抽真空,待腔内真牢度达到某一高真空度后,开始充人氮气,充到达到某低真空度后,冉次进行抽真空、充入氮气的过程,到达设定的充入氮气次数后,开始保持一段时间,使硅片充分受热,减少硅片表面的水分。真空干燥箱然后再次开始抽真空,充入HMDS气体,在到达设定时间后,停止充入HMDS药液,进入保持阶段,真空干燥箱使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后,再次开始抽真空。充入氮气,完成整个作业过程。真空干燥箱HMDS与硅片反应机理如图:先加热到100℃-200℃,真空干燥箱去除硅片表面的水分,然后HMDS与表面的OH一反应,在硅片表而生成硅醚,消除氢键作,真空干燥箱从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。

尾气排放等:多余的HMDS蒸汽(尾气)将由真空泵抽出,排放到专用废气收集管道。真空干燥箱在无专用废气收集管道时需做专门处理。

工厂图片:
烘箱